體積表面電阻率測(cè)試儀核心操作流程與關(guān)鍵原理

1. 設(shè)備初始化與調(diào)零

電源與預(yù)熱：

確保電源為220VAC/50Hz，接地可靠（防止漏電干擾）。

開(kāi)機(jī)后預(yù)熱10分鐘，消除電路溫漂，提高穩(wěn)定性（晶振電路需熱平衡）。

調(diào)零校準(zhǔn)：

原理：消除設(shè)備本底電流（如PCB漏電流、放大器偏置電流）。

操作：斷開(kāi)所有測(cè)試線(xiàn)（Rx開(kāi)路），電流量程置10?檔，調(diào)節(jié)調(diào)零旋鈕使顯示為“0000"。

風(fēng)險(xiǎn)：帶負(fù)載調(diào)零會(huì)導(dǎo)致測(cè)量誤差（例：若未調(diào)零，1nA本底電流將導(dǎo)致在10?Ω量程時(shí)誤差達(dá)100%）。

2. 樣品準(zhǔn)備與電極配置

樣品要求：

尺寸：需覆蓋整個(gè)“不保護(hù)電極"（防止邊緣漏電，常規(guī)尺寸Φ50±5mm）。

厚度測(cè)量：需用千分尺精確至±0.01mm（厚度輸入錯(cuò)誤10% → 電阻率誤差10%）。

三電極系統(tǒng)原理：

被保護(hù)電極（藍(lán)色）：測(cè)量主電流通路，接高阻計(jì)輸入端。

不保護(hù)電極（中間黑）：施加電壓，形成均勻電場(chǎng)。

保護(hù)電極（左側(cè)黑）：吸附邊緣雜散電流（保護(hù)環(huán)設(shè)計(jì)提升精度>10%）。